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半導体部材・部品 テーマ株一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技...

市場

時価総額

(単位:億円)
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株価:2026年05月13日 16:00現在
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銘柄
株価
前日比
時価総額
(億円)
PER
PBR
利回り
流動性
表記
4,390 -60
-1.35%
かぶたん プレミアム 10.1 0.43 2.28%
かぶたん プレミアム
931 -3
-0.32%
かぶたん プレミアム 22.3 0.76 %
かぶたん プレミアム
1,280 -5
-0.39%
かぶたん プレミアム 16.5 0.74 2.58%
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