新春3大テーマを追う（2）半導体 「減速懸念強いが個別分野で急成長」 ＜株探トップ特集＞
―EV向けパワー半導体が普及、最先端半導体の技術進化は不可逆的な潮流―
コロナ禍を経て 半導体不足が叫ばれた状況から一転、2022年はメーカーが在庫調整に直面する事態となり、米半導体大手のインテル<INTC>は通期の売上高予想を2度下方修正した。半導体製造装置 の東京エレクトロン <8035> [東証Ｐ]も11月に今期の業績予想を引き下げている。世界的なリセッション（景気後退）が警戒されるなか、米バイデン政権が半導体の対中禁輸措置を打ち出し、新たな懸念材料として浮上した。
●世界半導体市場は4年ぶりに減速へ
主要な米国の半導体株で構成されるフィラデルフィア半導体株（ＳＯＸ）指数は22年の年始から10月半ばまでに約45％下落した。同期間のナスダック総合指数（約34％安）よりも下落率は大きく、半導体市況に対する投資家の警戒感が裏付けられた格好だ。その後、米長期金利の上昇に歯止めがかかったことを背景に、グロース株が買い戻されてＳＯＸ指数は持ち直したが、浮揚力は乏しいままだ。
世界半導体市場統計（WSTS）によると、23年の世界半導体市場は前年比4.1％減の5565億ドルと、4年ぶりにマイナス成長となる見通しだ。前年の市況悪化の影響が続き、年前半は需要が低迷するとみられている。
一方、製品別の予測をみると、メモリーが17％減と大きく落ち込む半面、 パワー半導体を含む「ディスクリート」は2.8％増と底堅く推移する見込みだ。SiC（炭化ケイ素）製のパワー半導体は、電気自動車（EV）などへの出荷拡大が期待されており、23年の注目点のひとつとなるだろう。
半導体の「微細化」と「3次元積層」に向けた投資活動も、すぐに収縮するとは考えにくい。最先端品の回路線幅は5ナノ（ナノは10億分の1）メートルだが、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）<TSM>は25年にも2ナノ製品の量産を目指しており、今後の半導体製造装置メーカーの受注を下支えする可能性が高い。
もっとも微細化に関しては、物理的な面での「限界」も意識されている。中長期的な半導体の高性能化には、回路を立体的に積む3次元積層技術が不可欠となる。ここで商機が期待されるのが、ウエハーを完成品にする後工程に関わる製品群といわれている。
●タカトリなどに関心、レーザーテクは23年も主役か
SiCパワー半導体ではローム <6963> [東証Ｐ]の成長期待が高まっている。同社のSiCパワー半導体は日立Ａｓｔｅｍｏ（東京都千代田区）のEV用部品に採用された。タカトリ <6338> [東証Ｓ]はSiCの材料切断加工装置の大口受注を獲得し、投資家の大きな関心を引き付けた。測定装置などを手掛けるテセック <6337> [東証Ｓ]はパワー半導体向けを得意とする。エノモト <6928> [東証Ｐ]のリードフレームもパワー半導体向けの需要拡大に期待が膨らむ。
微細化の領域では、ウエハーに回路を形成する「前工程」の企業群に恩恵をもたらしそうだ。微細化の肝となる「EUV（極端紫外線）露光装置」を手掛けているのは、オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬホールディング<ASML>のみとされている。ここで用いられる技術に対応する検査装置を手掛けるレーザーテック <6920> [東証Ｐ]は、今年も投資家の注目の的となると考えられている。回路パターンをウエハーに転写する原版となるマスクブランクスやフォトマスクでは、ＨＯＹＡ <7741> [東証Ｐ]のEUV向け製品の拡販が期待されている。高性能のレジスト（感光材）の需要に応じられる東京応化工業 <4186> [東証Ｐ]とＪＳＲ <4185> [東証Ｐ]の事業環境にも追い風が吹きそうだ。
●後工程の新光電工やイビデンも注目
3次元積層化の流れでは、パッケージ工程で存在感の大きい新光電気工業 <6967> [東証Ｐ]やイビデン <4062> [東証Ｐ]の活躍が期待される。ダイシング装置のディスコ <6146> [東証Ｐ]や実装装置の芝浦メカトロニクス <6590> [東証Ｐ]、検査装置のアドバンテスト <6857> [東証Ｐ]も新たな技術潮流の恩恵を受けるに違いない。
このほか半導体市況に回復の兆しが出れば、シリコンウエハーの信越化学工業 <4063> [東証Ｐ]やＳＵＭＣＯ <3436> [東証Ｐ]の業績にポジティブに働くことが予想される。米中対立を背景とした半導体のサプライチェーン分散化の動きは東エレクの装置群のほか、成膜装置などを手掛けるアルバック <6728> [東証Ｐ]やサムコ <6387> [東証Ｐ]、洗浄装置のＳＣＲＥＥＮホールディングス <7735> [東証Ｐ]の活躍域を広げる公算が大きいといえそうだ。
★元日～4日に、2023年「新春特集」を一挙、“28本“配信します。ご期待ください。
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