半導体部材・部品 テーマ株一覧
半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技...
半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。
市場
時価総額
(単位：億円)
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※株価：2024年11月21日 16:00現在
(株価15分ディレイ)
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| 銘柄 |
株価 |
時価総額 (億円) |
前日比 |
PER |
PBR |
利回り |
流動性 表記 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2,668 |
|
+12 +0.45% | 11.7倍 | 0.78倍 | 4.50% |
| |
| 2,725 |
|
+44 +1.64% | 8.59倍 | 0.82倍 | 3.52% |
| |
| 5,389 |
|
-30 -0.55% | 18.8倍 | 3.24倍 | 3.04% |
| |
| 377.3 |
|
-1.2 -0.32% | 24.7倍 | 0.68倍 | 2.39% |
| |
| 3,801 |
|
+21 +0.56% | 21.5倍 | 1.16倍 | 1.71% |
| |
| 727 |
|
-15 -2.02% | 7.33倍 | 0.48倍 | 2.06% |
| |
| 3,425 |
|
-60 -1.72% | 11.9倍 | 1.47倍 | 1.02% |
| |
| 1,248.5 |
|
-8.5 -0.68% | 21.6倍 | 0.75倍 | 1.68% |
| |
| 1,329.0 |
|
+4.0 +0.30% | 10.2倍 | 0.73倍 | 3.76% |
| |
| 413 |
|
-2 -0.48% | 10.4倍 | 0.29倍 | 3.15% |
| |
| 5,600 |
|
-80 -1.41% | 19.4倍 | 1.64倍 | 1.55% |
| |
| 5,090 |
|
-20 -0.39% | 14.1倍 | 1.27倍 | 2.36% |
| |
| 343 |
|
+6 +1.78% | ー倍 | 0.75倍 | ー% |
| |
| ー |
|
ー ー% | ー倍 | ー倍 | ー% |
| |
| 6,191 |
|
-64 -1.02% | 32.6倍 | 4.02倍 | 1.29% |
| |
| 3,515 |
|
-50 -1.40% | 6.57倍 | 0.64倍 | 2.84% |
| |
| 822 |
|
-20 -2.38% | 13.1倍 | 1.73倍 | 3.04% |
|
97件 / 97件中
Ｓ：現値ストップ高
ケ：特別買い気配
Sｹ：ストップ高気配
Ｓ：現値ストップ安
ケ：特別売り気配
Sｹ：ストップ安気配
市場略称について
流動性について
市場略称について
| 略称 | 市場 |
|---|---|
| 東P | 東証プライム |
| 東S | 東証スタンダード |
| 東G | 東証グロース |
| 東Ｅ | 東証ETF |
| 東EN | 東証ETN |
| 東Ｒ | 東証REIT |
| 東IF | 東証インフラファンド |
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| 名Ｅ | 名証ETF |
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流動性について
下記のように5段階に分類しています。
| 流動性 | 年間平均 約定回数 |
銘柄 構成比率 |
|---|---|---|
| ① 高い | 1,000回以上 | 13.9% |
| ② やや高い | 400回〜1,000回 | 18.5% |
| ③ 中位 | 50回〜400回 | 39.0% |
| ④ やや低い | 10回〜50回 | 17.6% |
| ⑤ 低い | 10回未満 | 11.0% |
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