太洋テクノ動意、ＭＳＡＰ工法による４層ＦＰＣ製造技術を確立
太洋テクノレックス<6663>が後場動意づき、前日比１４％高となる場面があった。同社はきょう、ＭＳＡＰ工法（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）による４層フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の製造技術を確立したと発表。これが材料視されているようだ。
ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成し、従来のサブトラクティブ工法（エッチング工法）と比較して高精度な線幅管理が可能。また、配線側面を垂直に近い形状で形成できることから、微細配線においても高い寸法精度を確保でき、高周波・高速伝送用途に適した回路形成を実現できるとしている。
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