前場に注目すべき3つのポイント～TOPIX型へのリバランスが強まる～

市況

2026年7月3日 8時44分

3日前場の取引では以下の３つのポイントに注目したい。

■TOPIX型へのリバランスが強まる

■OSG、2Q上方修正営業利益 156.0億円←103.5億円

■三井物産<8031>インドで電動バス拡大、出資先、年産1万台に

■TOPIX型へのリバランスが強まる

3日の日本株市場は、前日同様、売り一巡後の半導体やAI関連株の底堅さを見極めながらの相場展開になりそうだ。2日の米国市場はNYダウが594ドル高、ナスダックは207ポイント安だった。6月の米雇用統計で非農業部門の雇用者数が予想ほど伸びず、失業率も予想を下回ったことで、米連邦準備理事会（FRB）による早期利上げ観測が後退。半導体株に利益確定の売りは出た一方で、景気敏感株や消費関連株が買われる流れとなった。シカゴ日経225先物は大阪比535円安の68325円。円相場は1ドル＝161円20銭台で推移。

シカゴ先物にサヤ寄せする形で、売りが先行して始まることになりそうだ。日経225先物はナイトセッションで69900円まで買われる場面もみられたが、米国市場の取引開始後に下へのバイアスが強まり、終盤にかけて67630円まで売られた。米国では半導体やAI関連株が売られたことで、フィラデルフィア半導体（SOX）指数は大幅に続落した。

マイクロン・テクノロジーが軟調だったこともあり、引き続きキオクシアHD<285A>や東エレク<8035>、アドバンテスト<6857>などの動向が注目されることになりそうだ。また、日中は前日に大きく売られた韓国SKハイニックスやサムスン電子の動きにも注意することになろう。3日の米国市場は独立記念日の振替休日で休場になるため、海外投資家の資金流入は限られ、薄商いのなかで指数インパクトの大きい値がさハイテク株の動きに振らされやすいとみておきたい。

昨日は東証プライムの値上がり銘柄が7割超を占めていた。半導体やAI関連株の不安定な状況から内需系などにシフトする動きが目立っていたが、本日も同様の動きが意識されやすく、足もとで調整が続いていたセクターや銘柄への修正リバウンドを想定した物色に向かうかを見極めることになりそうだ。半導体株の弱さが目立つ局面では先物主導で仕掛け的な売りが強まることで日経平均株価は下落する一方で、TOPIX型へのシフトによって全体としては値上がり銘柄数が多いといった歪な状況を想定。そのため、日経平均株価が下落したとしても、センチメントの悪化にはつながらない。

■OSG、2Q上方修正営業利益 156.0億円←103.5億円

OSG<6136>は第2四半期業績予想の修正を発表。営業利益を103.5億円から156.0億円に上方修正した。為替相場が期初想定より円安に進行したことに加え、超硬工具の主原材料であるタングステン価格の上昇を受けたものの、価格上昇前に調達した原材料を使用したことによる収益性向上もあり、利益面は当初想定を上回って推移した。

■前場の注目材料

強気材料

・NYダウは上昇（52900.07、+594.83）

・活発な自社株買い

・東証による企業価値向上の要請

・三井物産<8031>インドで電動バス拡大、出資先、年産1万台に

・安川電機<6506>川崎重工などロボ大手3社、繊細な手先作業自動化、感覚統合基盤開発へ

・太陽誘電<6976>榛名工場に材料生産開発棟、MLCC増産に対応

・川崎重工<7012>1937億円調達へ、公募増資・転換社債活用、フィジカルAIなどに投資

・住友化学<4005>サムスンと韓国で合弁設立、先端半導体パッケージ向け基板供給

・いすゞ自<7202>出光興産・T2と連携、バイオディーゼル燃料普及

・芝浦機械<6104>MOU、伊子会社の合弁化検討、射出成形機で南欧開拓